ONE游戏-苹果考虑英特尔代工部分iPhone芯片！2028年或落地

2026-06-24 17:06:24 来源：ONE游戏科技

据MacRumors报导，苹果规划于2028年的高端iPhone机型上，将芯片制程从2nm进级至1.4nm，届时新机有望首发搭载A22 Pro芯片。报导称，台积電仍将负担年夜部门出产使命，但苹果也于思量引入英特尔介入部门芯片代工。

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根据苹果产物节拍，估计2026年9月发布的iPhone 18 Pro系列和折叠屏iPhone将率先采用2nm工艺;2027年延续2nm;2028年起部门高端芯片进一步进级至1.4nm。

台积電A14制程比拟2nm N2工艺，机能最高可晋升15%，同机能下功耗降低约30%。但进步前辈制程的量产难度、成本与产能压力也随之上升，特别于AI芯片厂商争抢台积電产能的配景下，消费电子可分配的进步前辈产能可能更趋紧张。

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为降低对于单一代工场的依靠，苹果正测验考试分离芯片供给链危害。英特尔将来可能再也不卖力芯片设计，而是转向为苹果自研Arm架构芯片提供代工办事。今朝有动静称，英特尔可能为iPad、Mac出产部门中低端芯片，并于推进1.4nm级工艺，方针2028年量产。若动静属实，苹果iPhone芯片供给链将再也不彻底依靠台积電，英特尔有望以代工脚色从头进入苹果焦点硬件供给链。

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从2nm到1.4nm，机能晋升与功耗降低的同时，产能压力也于加年夜。你认为苹果引入英特尔代工会带来哪些影响?接待于评论区聊聊你的见解！

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